无菌环境：

标记：

预热：

冷却：

取菌：

第一区（A区）：

• 将沾有菌种的接种环，在平板培养基表面约1/4的区域（A区）内，轻轻地、紧密地划出3-5条平行线或连续之字形线。划线时接种环与平板表面成 30-45度角，力度要轻，不要划破培养基。
• 此区域菌量最多，线条密集。

第二区（B区）：

• 将接种环在火焰上再次灼烧、冷却。
• 将接种环仅接触第一区线条的末端1-2次，然后在紧邻的1/4区域（B区）划出新的线条。新线条应与第一区的末端有少量重叠，然后向空白区延伸。
• 划4-6条线，覆盖B区。此区域菌量被稀释。

第三区（C区）与第四区（D区）：

• 重复“灼烧-冷却-接触前一区末端-划线”的步骤

  。
• 每一新区都只接触前一区的末端，进行进一步稀释。
• 到第四区（D区）时，接种环上的菌量已非常少，最有可能划出分散的单菌落。

取菌量是关键！

充分冷却接种环！

力度要轻柔：

线条流畅且密集：

分区清晰，不回头：

“字”不要写太大：

使用合适的工具：

练习手腕动作：